కొత్త ఐప్యాడ్ ప్రో యొక్క A10X చిప్ TSMC యొక్క 10nm ప్రక్రియను ఉపయోగించి మొదటిసారిగా తయారు చేయబడింది

ఈ సంవత్సరం WWDCలో కొత్త ఐప్యాడ్ ప్రో మోడల్‌లను ప్రారంభించడంతో, ఆపిల్ కొత్త 10.5-అంగుళాల మరియు 12.9-అంగుళాల పరికరాలను ప్రవేశపెట్టింది, రెండూ A10X ఫ్యూజన్ చిప్‌తో వచ్చాయి, ఇది మునుపటి తరం ఐప్యాడ్ ప్రో కంటే 30 శాతం వేగవంతమైన CPU పనితీరును అందిస్తుంది. మోడల్స్ మరియు 40 శాతం వేగవంతమైన గ్రాఫిక్స్ పనితీరు. ఆపిల్ చిప్‌ను రూపొందించిన తయారీ ప్రక్రియ ఎప్పుడూ స్పష్టంగా లేదు, కానీ ఇప్పుడు టెక్ఇన్‌సైట్‌లు A10X చిప్ 10-నానోమీటర్ FinFET ప్రక్రియను ఉపయోగించి నిర్మించబడిందని ధృవీకరించింది.

ప్రత్యేకించి, చిప్‌లు తైవాన్ సెమీకండక్టర్ మాన్యుఫ్యాక్చరింగ్ కంపెనీ యొక్క కొత్త 10-నానోమీటర్ ఫిన్‌ఫెట్ ప్రక్రియను ఉపయోగించి నిర్మించబడ్డాయి, A10X వినియోగదారు పరికరంలో చూపబడే మొదటి TSMC 10-నానోమీటర్ చిప్‌గా మారింది. పోల్చి చూస్తే, A9 మరియు A10 లు 16-నానోమీటర్ ప్రక్రియను ఉపయోగించి నిర్మించబడ్డాయి, A8 20-నానోమీటర్ ప్రక్రియను ఉపయోగించింది మరియు A7 28-నానోమీటర్ ప్రక్రియను ఉపయోగించింది. వంటి ఆనంద్ టెక్ ఎత్తి చూపారు, A9, A8 మరియు A7 అన్నీ ఐఫోన్ చిప్‌లు, వాటి తయారీ సమయంలో కొత్త ప్రాసెస్ నోడ్‌ను ప్రారంభించాయి, కాబట్టి ఆపిల్ కొత్త ప్రక్రియలో ఐప్యాడ్‌లో మధ్య-తరం X-సిరీస్ చిప్‌ను ఎందుకు రూపొందించాలని నిర్ణయించుకుంది అనేది అస్పష్టంగా ఉంది. ఈ సమయంలో నోడ్.

TechInsights ద్వారా చిత్రం
X-సిరీస్‌లో లేని మునుపటి SoC ప్రమాణాలతో పోలిస్తే, A10X (96.4mm స్క్వేర్డ్) A10 (125mm స్క్వేర్డ్) కంటే 24 శాతం చిన్నది మరియు A9 (104.5mm స్క్వేర్డ్) కంటే 9 శాతం చిన్నది. మునుపటి X-సిరీస్ చిప్‌ల కోసం, A10X A9X కంటే 34 శాతం చిన్నది మరియు A6X కంటే 20 శాతం చిన్నది. మరో మాటలో చెప్పాలంటే, ఆపిల్ ఇంతకు ముందు ఐప్యాడ్ SoCని ఇంత చిన్నదిగా చేయలేదు, ఆనంద్ టెక్ వివరించారు.

అంతిమంగా దీని అర్థం ఏమిటంటే, డిజైన్ మరియు ఫీచర్ల పరంగా, A10X సాపేక్షంగా సూటిగా ఉంటుంది. ఇది కొత్త ప్రక్రియ కోసం సరైన పైప్‌క్లీనర్ ఉత్పత్తి, మరియు కొత్త ఫీచర్‌లు/ట్రాన్సిస్టర్‌ల కోసం ఆ పొదుపులను ఖర్చు చేయకుండా డై స్పేస్ పొదుపు యొక్క పూర్తి ప్రయోజనాన్ని పొందేందుకు ఉద్దేశించినది.

టెక్ఇన్‌సైట్‌లు డై షాట్ A10X యొక్క ఫ్లోర్‌ప్లాన్ గురించి కొన్ని వివరాలను వెల్లడించింది, ఇందులో ఎడమవైపు 12 GPU క్లస్టర్‌లు మరియు కుడి వైపున CPU కోర్లు ఉన్నాయి, అయితే యాపిల్ ఇంతకుముందే లేని చిప్ గురించి మరింత సమాచారాన్ని గీయడానికి షాట్‌లు శుభ్రంగా లేవు. ధ్రువీకరించారు. 'కన్సర్వేటివ్' SoC చాలా వరకు A9X SoCని పోలి ఉంటుంది, కొన్ని తేడాలు ఉన్నాయి: A10X 3 Fusion CPU కోర్ జతలను కలిగి ఉంది, A10 మరియు A9Xలో 2 నుండి పెరిగింది మరియు L2 కాష్‌లో 8MB వరకు బంప్‌ను చూసింది. , A9Xలో 3MB నుండి పెరిగింది.

AnandTech ద్వారా చిత్రం
GPU 12 క్లస్టర్‌లతో అతుక్కొని, ఫ్లోర్‌ప్లాన్‌లో కనిపిస్తుంది, ఇది A9X కూడా కలిగి ఉంది, అంటే 'ప్రధాన మార్పు CPU కోర్లు మాత్రమే.' కాబట్టి A10X A9X కంటే శక్తివంతమైనది, డై సైజులో గణనీయమైన తగ్గుదల ఉంది, ఇది Apple యొక్క తయారీ ప్రక్రియలలో విలక్షణమైనది. డై షాట్ అందించిన ఒక నిర్ధారణ ఏమిటంటే, Apple ఇప్పటికీ A10X SoCలో ఇమాజినేషన్ టెక్నాలజీ యొక్క PowerVR ఆర్కిటెక్చర్‌ని ఉపయోగిస్తోంది. ఈ గత ఏప్రిల్‌లో, కుపెర్టినో కంపెనీ తన స్వంత స్వతంత్ర గ్రాఫిక్స్ ప్రాసెసింగ్ చిప్‌లను అభివృద్ధి చేస్తున్నందున, రెండు సంవత్సరాలలోపు దాని పరికరాలలో గ్రాఫిక్స్ సాంకేతికతను ఉపయోగించడాన్ని ఆపివేస్తానని ఆపిల్ తయారీదారుతో చెప్పింది.

మార్చిలో, TSMC iPhone 8 యొక్క A11 చిప్‌లో ఉత్పత్తిని ప్రారంభించడానికి సిద్ధమవుతోందని నివేదించబడింది మరియు ఆలస్యం తర్వాత ఉత్పత్తి అధికారికంగా ప్రారంభించబడింది, తయారీదారు యొక్క 10-నానోమీటర్ FinFET ప్రక్రియను కూడా ఉపయోగిస్తుంది. సాధారణంగా, 16-నానోమీటర్‌కు బదులుగా 10-నానోమీటర్‌కు జంప్ చేయడం వలన ఎక్కువ శక్తి సామర్థ్యం కలిగిన చిప్‌లు లభిస్తాయి, ఫలితంగా వినియోగదారు అనుభవాలు మరింత చురుగ్గా ఉంటాయి.

TSMC కోసం, 10-నానోమీటర్ ఫిన్‌ఫెట్ ప్రక్రియ స్వల్పకాలిక నోడ్‌గా అంచనా వేయబడింది, ఎందుకంటే తయారీదారు 2018లో 7-నానోమీటర్ ప్రక్రియకు వెళ్లేందుకు సన్నద్ధమవుతున్నట్లు చెప్పబడింది. Samsung మరియు ఇంటెల్‌తో సహా ఇతర తయారీదారులు నమ్ముతున్నారు. TSMC కంటే కొంచెం ఎక్కువ కాలం పాటు 10-నానోమీటర్‌ను వాటి ప్రధాన కల్పన ప్రక్రియగా ఉంచుతుంది.